型号:NPM-D3 基板尺寸(mm)*1 双轨式:L50×W50~L510×W300 单轨式:L50×W50~L510×W590 基板替换时间 双轨式:0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。 单轨式:3.6s**选择短型规格传送带时 电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA 空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.) 设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4 重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。) 贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式 贴装较快速度:84000cph(0.043s/芯片) IPC9850:63300cph*5 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片 元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3 元件供给: 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm 8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘) 贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式 贴装较快速度:76000cph(0.047s/芯片) IPC9850:57800cph*5 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6) 元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3 元件供给: 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm 8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘) 贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂) 贴装较快速度:69000cph(0.052s/芯片) IPC9850:50700cph*5 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片 元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5 元件供给: 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm 8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘) 贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂) 贴装较快速度:43000cph(0.084s/芯片) 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下 元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28 元件供给: 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm 8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘) 杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器) 贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂) 贴装较快速度:11000cph(0.327s/芯片) IPC9850:8500cph(0.423s/QFP) 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片 元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3 元件供给: 编带宽:8?56/72/88/104mm 8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘) 杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器) 松下贴片机NPM-D3产品特点: 1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率 实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产 2、客户可以自由选择实装生产线 通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置 3、通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理 通过生产线运转监控支援计划生产